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　　本次IPO，公司拟募资3.52亿元，用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

　　招股书显示，恒普科技主营业务为金属注射成形（MIM）领域和宽禁带半导体领域的关键设备，具体包括金属注射成形（MIM）脱脂烧结炉、碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备等热工装备的研发、生产和销售。

　　公司主要产品包括金属粉末注射成形设备、宽禁带半导体设备。其中，前者是主要营收来源，报告期内收入占主营业务收入比例保持在80%以上。

　　公司宽禁带半导体设备则从2020年开始产生收入，2021年1-9月，占主营业务收入比例提高至11.73%。这一部分收入主要来自于合盛硅业——2021年1-9月，公司对合盛硅业的销售收入占宽禁带半导体设备销售收入97.07%。根据公司目前签署的订单情况，预计2021年全年及2022年，来自合盛硅业的销售收入在宽禁带半导体设备收入中仍将占有较高比例，且2022年来自于合盛硅业的销售收入仍将有大幅增长。

　　恒普科技称，如果公司与合盛硅业的合作发生变化，或者公司开发宽禁带半导体设备新客户的进展情况不及预期，将可能对公司宽禁带半导体设备业务的持续发展带来不利影响。

　　产品下游客户包括精研科技、瑞声科技、富驰高科、安费诺、福立旺、统联精密、中电化合物、合盛硅业等。

　　过，招股书显示，报告期内，恒普科技综合毛利率分别为31.53%、33.86%、32.60%和27.76%，综合毛利率先升后降，波动起伏较大。

　　另外，正如前文所述，公司目前主要收入和利润来源于公司金属注射成形(MIM)设备，存在产品结构相对单一风险。